技术解读
复盘算力芯片封装演进：训练卡与推理卡为何走出两条技术路线
从封装形态到互联拓扑，复盘训练卡与推理卡在算力芯片演进中逐渐分化的技术逻辑，结合制程、散热与信号完整性，帮你看懂两条路线背后的取舍依据。
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看球吧技术解读栏目围绕训练卡与推理卡的架构、制程、封装与互联展开，采用结论前置的写法，配合术语说明与来源标注，帮助读者快速建立对算力芯片关键指标的认知框架。
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复盘算力芯片三年演进：训练卡与推理卡为何在封装进阶道扬镳
从早期同源设计到如今封装形态明显分化，训练卡与推理卡走了两条不同的路。本文复盘这一演进过程，结合制程、互联与散热约束，说明分道扬镳背后的工程逻辑，并给出看球吧技术解读栏目的观察框架。
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训练卡与推理卡封装形态怎么选：从引脚到散热的入门拆解
从引脚阵列、基板层数到散热盖板，本文用通俗语言拆解训练卡与推理卡在封装形态上的差异，帮你看懂算力芯片封装选型背后的散热、供电与互联逻辑。
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训练卡与推理卡架构差异复盘：从算力密度到显存带宽的取舍逻辑
训练卡追求算力密度与互联带宽，推理卡更看重显存容量与能效比。本文从架构、制程、封装三个层面复盘两类芯片的设计取舍，帮你看懂算力芯片的关键指标。
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训练卡互联带宽怎么选：从拓扑结构到场景适配的实用判断法
从互联拓扑、带宽配比与场景适配三个层面拆解训练卡集群的选型逻辑，帮助读者建立“算力—带宽—规模”匹配的判断框架，避免只看单卡峰值参数的误区。
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制程之外的故事：一位封装工程师眼中的推理卡良率与散热平衡
推理卡的竞争力不只在制程节点。本文以一位封装工程师的视角，梳理推理卡在封装选型、散热路径与良率控制之间的现实取舍，帮助读者理解算力芯片指标背后的工程约束。